募集要項詳細
基本情報
職種/ポジション
化合物半導体の製品開発エンジニア(SiC)
業務内容
・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。 半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務
応募条件
必須条件
下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技術/材料開発
歓迎条件
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方 ・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方 ・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方 ・上記について、5年以上のご経験がある方
求める人物像
半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
待遇
給与
年収: 450～1,200万円 ●年収 4,500,000 円 - 12,000,000円 ●諸手当 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による) ※エキスパート級での採用(年収1,000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。 ●昇給/賞与 ・昇給:年1回 ・賞与:年2回(7月・12月)
勤務時間
8:00～16:45(休憩1時間、所定労働時間7時間45分) ※平均残業時間:20h程度 ※会社/事業所により異なる場合があります ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり
勤務地
兵庫県揖保郡太子町鵤300 東芝デバイス&ストレージ株式会社 姫路半導体工場 ●就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) ●就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています
休日・休暇
年間休日127日(2023年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日 年次有給(初年度は入社月によって変動。 半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
福利厚生・諸手当
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり ●退職金 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり
社会保険
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
現在の状況をお選びください
複数選択可
企業情報
社名
東芝デバイス&ストレージ株式会社
設立年月日
2017年7月1日
本社所在地
神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地
代表者
牛島 知巳
従業員数
3,100名
資本金
100億円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
D2【兵庫】化合物半導体の製品開発エンジニア(SiC) / 東芝デバイス&ストレージ
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※3 2025年9月16日時点