募集要項詳細
基本情報
職種/ポジション
ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア
業務内容
業務内容 ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、 ・パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 ●業務の変更範囲:会社の指示する業務
応募条件
必須条件
・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験がある方
歓迎条件
尚可 ・半導体デバイスメーカでプロセス開発に従事された経験がある方 ・半導体製造装置メーカで装置開発に従事された経験がある方 ・半導体ウェハメーカでプロセス開発または装置開発に従事された経験がある方
待遇
給与
年収: 450～1,200万円 ●諸手当 住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による) ※エキスパート級での採用(年収1,000万円)については管理監督者にあたるため、住宅手当、次世代育成手当、時間外勤務手当等は不支給となります。 ●昇給/賞与 ・昇給:年1回 ・賞与:年2回(7月・12月)
勤務時間
8:30～17:15(休憩1時間、所定労働時間7時間45分) ※平均残業時間:20h程度 ※会社/事業所により異なる場合があります ※フレックスタイム制度あり ※在宅勤務制度あり
勤務地
兵庫県揖保郡太子町鵤300 東芝デバイス&ストレージ株式会社 姫路半導体工場 ●就業場所の変更範囲:会社の指示する場所 (労働者の自宅等リモートワークを行う場所を含む) ●就業時間内は禁煙、喫煙所の使用は禁止としています
休日・休暇
●休日 年間休日127日(2023年度)、週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、特別休日 ●休暇 年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
福利厚生・諸手当
寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり ●退職金 退職金制度あり、確定拠出年金制度あり ●社会保険 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
社会保険
●社会保険 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
その他
補足情報
募集背景 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘り、一貫して独自の技術開発を行い、その技術力で社会を、日本を、そして世界を豊かにしてきた企業です。 これまで積み重ねてきた「ものづくり」企業としての実績、信頼と実力を武器に、新たな時代の主役になっていくべく、事業運営・組織体制の強化が求められています。 電力を供給、制御する役目を果たす半導体のパワーデバイスは、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なデバイスであり、自動車の電動化や産業機器の自動化などを背景に、今後も継続的な需要拡大が見込まれています。 当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 これに伴い即戦力となる方を募集します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。
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複数選択可
企業情報
社名
東芝デバイス&ストレージ株式会社
設立年月日
2017年7月1日
本社所在地
神奈川県川崎市幸区小向東芝町1番地
代表者
牛島 知巳
従業員数
3,100名
資本金
100億円
東芝デバイス&ストレージ株式会社
【兵庫】ディスクリート半導体のプロセス開発エンジニア / 東芝デバイス&ストレージ
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