募集要項詳細
基本情報
職種/ポジション
制御ソフト開発基盤エンジニア(プラットフォームエンジニア)【東京】
業務内容
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャ・ドライエッチャなど)、および付帯装置に搭載される制御ソフトウェアの開発効率および品質向上を目的として、開発チーム全体の生産性を高めるプラットフォームエンジニアリング業務をご担当頂きます。 半導体製造装置(ドライエッチャ)のソフトウェア開発・設計業務にも携わって頂きます。 【具体的には】 ●制御ソフトウェア開発基盤エンジニア業務 ・開発環境の提案・設計・構築 ・自動テスト ・Gitブランチ運用、デプロイ戦略、CI/CD ・静的解析、セキュリティテスト ・ライセンス管理、SBOM(ソフトウェア部品表)管理 ・メトリクスの収集と可視化 ●制御ソフトウェア開発業務 ・装置組み込みソフトウェア開発 (主にモーター、I/O、アナログ入出力制御) ・Windowsのソフトウェア開発 ・ネットワーク系ソフトウェア開発 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある
この求人の魅力
・特定の技術領域に縛られることなく、ソフトウェア開発やインフラ、自動化、品質管理など多岐にわたる分野に携われるため、幅広い知識とスキルを身につけることができます。 ・設計・開発したプラットフォームを利用して、半導体製造装置(ドライエッチャ)のソフトウェア開発をすることで、プラットフォームの効果を実感することができます。
応募条件
必須条件
下記のいずれかのご経験をお持ちの方 ・Gitブランチ運用やデプロイ戦略の設計経験 ・メトリクスの収集と可視化の設計経験 ・WEBサーバの実装経験
歓迎条件
・C/C++での開発業務経験 ・オンプレミスでCI/CD環境構築 ・オンプレミスでメトリクス収集環境構築
求める人物像
・自主的にアイデアを出し、責任を持って実行できる方 ・未経験の分野に対しても躊躇なく挑戦できる方 ・関係部署と良好なコミュニケーションが取れる方 ・ドキュメント(社内向け・社外向け)作成が苦にならない方
待遇
給与
年収: 700～1,800万円 総合職:850～1,800万円 ※23～40歳想定 技能職:800～1,600万円 ※25～40歳想定 事務職:700～1,400万円 ※技能職、事務職の募集求人は、求人票に職群の記載有 ※残業代等、諸手当込 【諸手当】 住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0～9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当 【定期給与改定】 年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績) ※参考/過去5年間の昇給率 2024年:4.99% ※ベースアップ15,000円含む 2023年:33.99% ※コミット手当導入年度 2022年:8.54% ※ベースアップ20,000円含む 2021年:1.81% ※ベースアップ1,000円含む 2020年:1.89% ※ベースアップ1,000円含む 【賞与】 年4回(春期、夏期、秋期、冬期) ※2024年度実績 17.50ヶ月/過去10年平均:14.67ヶ月
勤務時間
東京/長野:フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30) 想定残業時間 45h/月(全社平均) 原則出社勤務にて就業いただきます。
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11, 東京都大田区東糀谷6-7-56 東京:本社/R&Dセンター(大田区大森北2-13-11)または、羽田R&Dセンター(大田区東糀谷6-7-56)での勤務 【就業場所についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄に記載が無い限り東京勤務 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、他事業所や関連会社への異動を命じることがある
休日・休暇
完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日125日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
福利厚生・諸手当
ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ) 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
社会保険
ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険
選考フロー
書類選考→部門面接(1～2回)→役員面接→人事面接→内定 ※一部ポジションでは、面接に加えて実技テストを実施する場合もございます。 ※役員面接のみ、交通費を一定額支給いたします。 ※役員面接前に人事面接を実施する場合もございます。
その他
補足情報
その他 【平均年収】 16,718,921円(2025年3月31日現在) 【経常利益率】 42.9% <参考>2024年度 第86期 有価証券報告書(https://www.disco.co.jp/jp/ir/library/fs.html) 【「働きがいのある会社」ランキング】 大規模部門(1,000人以上)/2025年 第4位 働きがいのある女性ランキング/2025年 第1位 働きがいのある若手ランキング/2025年 第1位 <参考>2025年版 日本における「働きがいのある会社」ランキング(働きがいのある会社研究所) https://hatarakigai.info/ranking/japan/2025.html
企業情報
社名
株式会社ディスコ
設立年月日
1940年3月2日
本社所在地
東京都大田区大森北2-13-11
代表者
関家 一馬
従業員数
5,491名
資本金
22,227,076,484円（2025年12月末現在）
企業の魅力
●事業の成長性 半導体後工程の精密加工分野で高いシェアを維持し、「切断（ダイシング）」装置と「研削（グラインディング）」装置で世界トップクラスのシェアを持ち、ダイシング装置で7～8割、グラインダーで6～7割（または5割）を占める圧倒的な存在です。 半導体後工程事業は、生成AI需要と先端パッケージング技術の進化（チップレット、2.5D/3D実装）により、今後も力強く成長が見込まれており、市場規模は2030年にかけて拡大し、年平均成長率（CAGR）も6〜8%程度で推移すると予測されています。 ●キャリア形成 ディスコでのキャリアは自分で決めます。配属/異動の自由という考え方があり、行きたい部署に自分で手を上げ、その部署の上司が了承すれば異動できるという仕組みです。 https://www.disco.co.jp/recruit/management/careerdesign/ ●働き方／WLB／待遇 【休日】 完全週休2日制（土、日、祝）、年間休日125日、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日 【福利厚生】 ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ） 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など 【諸手当】 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 【平均年収】 16,718,921円（2025年3月31日現在） 【処遇】 総合職：850～1,800万円 ※23～40歳想定 技能職：800～1,600万円 ※25～40歳想定 事務職：700～1,400万円 ※技能職、事務職の募集求人は、求人票に職群の記載有 ※残業代等、諸手当込 【定期給与改定】 年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
株式会社ディスコ
制御ソフト開発基盤エンジニア(プラットフォームエンジニア)【東京】
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※1 2025年2~4月に内定承諾し、弊社経由で年収アップを実現した方の平均値
※2 厚生労働省職業安定局 人材サービス総合サイトおよび各社決算資料より 2024年10~2025年3月におけるコンサル特化転職エージェントの支援実績数から弊社推計
※3 2025年9月16日時点