・「高度なKiru・Kezuru・Migaku」を事業領域とし、砥石(精密加工ツール)および精密加工装置の開発製造を行う ・おもな顧客は半導体や電子部品のメーカで、顧客工場での半導体や電子部品の製造に装置や砥石が用いられている 研究開発は営業や管理部門と共に主に東京本社の開発部門が、製品製造は広島県呉市の二拠点と長野県茅野市の一拠点の計三拠点が担う

●事業の成長性 半導体後工程の精密加工分野で高いシェアを維持し、「切断（ダイシング）」装置と「研削（グラインディング）」装置で世界トップクラスのシェアを持ち、ダイシング装置で7～8割、グラインダーで6～7割（または5割）を占める圧倒的な存在です。

半導体後工程事業は、生成AI需要と先端パッケージング技術の進化（チップレット、2.5D/3D実装）により、今後も力強く成長が見込まれており、市場規模は2030年にかけて拡大し、年平均成長率（CAGR）も6〜8%程度で推移すると予測されています。

●キャリア形成 ディスコでのキャリアは自分で決めます。配属/異動の自由という考え方があり、行きたい部署に自分で手を上げ、その部署の上司が了承すれば異動できるという仕組みです。 https://www.disco.co.jp/recruit/management/careerdesign/

●働き方／WLB／待遇 【休日】 完全週休2日制（土、日、祝）、年間休日125日、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日

【福利厚生】 ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ） 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など

【諸手当】 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当

【平均年収】 16,718,921円（2025年3月31日現在）

【処遇】 総合職：850～1,800万円 ※23～40歳想定 技能職：800～1,600万円 ※25～40歳想定 事務職：700～1,400万円 ※技能職、事務職の募集求人は、求人票に職群の記載有 ※残業代等、諸手当込

【定期給与改定】 年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）