募集要項詳細
基本情報
職種/ポジション
光学設計技術者
業務内容
半導体製造装置に関する光学機器の光学設計開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ●光学系の機能設計、その中で必要となるレンズ群の設計業務 ・単にレンズ群の設計だけでなく光学機器として組立・性能評価・改善を自身で行い、完成させるところまでお願いいたします。(メカ・エレキ・ソフトはチーム内で分業もできます。) ・光学系は精密計測光学系(その他弊社の半導体製造装置の場合)、レーザ加工光学系などが対象 ・ご経験に応じて、よりハイレベルな特殊光学系開発や光学シミュレーションなど、基礎研究に近い業務もお任せいたします。 【業務内容についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄記載の業務内容 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、異動を命じることがある
この求人の魅力
・研究開発から量産開発まで様々なステージの仕事があるため、自分にあった仕事が見つかりやすいです。 ・光学設計のみならず、メカ設計やプログラミングなど様々なスキルを駆使して製品を作り上げていくため、専門スキルだけでなく周辺スキルも身につきます。 ・海外のお客様も多いため、グローバルに活躍できます。
応募条件
必須条件
・収差を考慮した組レンズの光学設計及びそれを組み込んだ機器の開発経験
歓迎条件
・プロジェクタ/レーザプリンタ/光学計測機器/医療光学機器/その他光・レーザ応用機器など、光学またはレーザ応用機器に関する経験 ・メカ、電気、ソフトエンジニアと共同でものづくり経験をしたことがある方 1.ZemaxまたはCodeVの使用経験 2.LightToolsの使用経験 3. 幾何光学・波動回折光学の知識・経験 ・以下の内容を理解した上での光学設計経験(全てカバーしていなくても可) 1.Paraxial optics, system layout, and pupil imaging 2.Achromatization and glass selection 3.Aberration correction 4.Tolerance analysis and design for manufacturing. 5.Fourier optics 6.Diffractive optics 7.Interferometry 8.Spectroscopy 9.Integration of electro-optical, acousto-optical, etc. elements. 10.Opto-mechanics
待遇
給与
年収: 700～1,800万円 総合職:850～1,800万円 ※23～40歳想定 技能職:800～1,600万円 ※25～40歳想定 事務職:700～1,400万円 ※技能職、事務職の募集求人は、求人票に職群の記載有 ※残業代等、諸手当込 【諸手当】 住勤手当、大森手当(東京のみ)、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当(0～9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円)、コミット手当 【定期給与改定】 年1回(昇給率5.46%/2025年7月実績) ※参考/過去5年間の昇給率 2024年:4.99% ※ベースアップ15,000円含む 2023年:33.99% ※コミット手当導入年度 2022年:8.54% ※ベースアップ20,000円含む 2021年:1.81% ※ベースアップ1,000円含む 2020年:1.89% ※ベースアップ1,000円含む 【賞与】 年4回(春期、夏期、秋期、冬期) ※2024年度実績 17.50ヶ月/過去10年平均:14.67ヶ月
勤務時間
東京/長野:フレックスタイム制(実働7.75時間 コアタイム 10:00～14:30) 【想定残業時間】50h/月(全社平均)
勤務地
東京都大田区大森北2-13-11, 東京都大田区東糀谷6-7-56 東京:本社/R&Dセンター(大田区大森北2-13-11)または、羽田R&Dセンター(大田区東糀谷6-7-56)での勤務 【就業場所についての補足】 入社当初:各求人票内の業務内容欄に記載が無い限り東京勤務 変更の範囲:弊社就業規則に基づき、他事業所や関連会社への異動を命じることがある 【勤務形態】原則出社勤務
休日・休暇
完全週休2日制(土、日、祝)、年間休日125日、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可) 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇:初年度10日
福利厚生・諸手当
ディスコ健康保険組合(自社健保)、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ) 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など
社会保険
各種社会保険完備
選考フロー
書類選考→部門面接(1～2回)→役員面接→人事面接→内定 ※一部ポジションでは、面接に加えて実技テストを実施する場合もございます。 ※役員面接のみ、交通費を一定額支給いたします。 ※役員面接前に人事面接を実施する場合もございます。
現在の状況をお選びください
複数選択可
企業情報
社名
株式会社ディスコ
設立年月日
1940年3月2日
本社所在地
東京都大田区大森北2-13-11
代表者
関家 一馬
従業員数
5,491名
資本金
22,227,076,484円（2025年12月末現在）
企業の魅力
●事業の成長性 半導体後工程の精密加工分野で高いシェアを維持し、「切断（ダイシング）」装置と「研削（グラインディング）」装置で世界トップクラスのシェアを持ち、ダイシング装置で7～8割、グラインダーで6～7割（または5割）を占める圧倒的な存在です。 半導体後工程事業は、生成AI需要と先端パッケージング技術の進化（チップレット、2.5D/3D実装）により、今後も力強く成長が見込まれており、市場規模は2030年にかけて拡大し、年平均成長率（CAGR）も6〜8%程度で推移すると予測されています。 ●キャリア形成 ディスコでのキャリアは自分で決めます。配属/異動の自由という考え方があり、行きたい部署に自分で手を上げ、その部署の上司が了承すれば異動できるという仕組みです。 https://www.disco.co.jp/recruit/management/careerdesign/ ●働き方／WLB／待遇 【休日】 完全週休2日制（土、日、祝）、年間休日125日、大型連休年3回（本社：夏期休暇は取得時期を任意に設定可） 慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇、有給休暇：初年度10日 【福利厚生】 ディスコ健康保険組合（自社健保）、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会 総合福利厚生制度（ベネフィットワン）、自社保養所（苗場、蓼科、熱海、広島、沖縄、テーマパーク・バケーション・クラブ） 社内フィットネスルーム、社内マッサージサービス(東京のみ)など 【諸手当】 住勤手当、大森手当（東京のみ）、超過勤務手当、都市手当、両立支援手当（0～9歳未満の子供一人につき20,000円）、次世代育成手当（9歳以上19歳未満の扶養者一人につき10,000円）、コミット手当 【平均年収】 16,718,921円（2025年3月31日現在） 【処遇】 総合職：850～1,800万円 ※23～40歳想定 技能職：800～1,600万円 ※25～40歳想定 事務職：700～1,400万円 ※技能職、事務職の募集求人は、求人票に職群の記載有 ※残業代等、諸手当込 【定期給与改定】 年1回（昇給率5.46%/2025年7月実績）
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※1 2025年2~4月に内定承諾し、弊社経由で年収アップを実現した方の平均値
※2 厚生労働省職業安定局 人材サービス総合サイトおよび各社決算資料より 2024年10~2025年3月におけるコンサル特化転職エージェントの支援実績数から弊社推計
※3 2025年9月16日時点